Münchner Leichtbauseminar
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Call for Papers
.. Seit 2003 laden die Technische Universität, die Universität der Bundeswehr und die Hochschule München jährlich alle Leichtbauinteressierten zum Münchner Leichtbauseminar ein. Ziel ist es, Experten/innen aus Forschung und Industrie zusammenzubringen, um neue Entwicklungen und Anwendungsmöglichkeiten zu diskutieren. Das diesjährige Münchner Leichtbauseminar 2025 wird an drei Tagen als Präsenzveranstaltung an den beteiligten Universitäten stattfinden. Die Teilnahme ist kostenfrei, Sie können sich hier anmelden.
Wir laden alle interessierten Wissenschaftler/innen und industrienahe Praktiker/innen ein, einen Vortrag zu halten. Eine knappe Beschreibung oder Kurzfassung Ihrer Präsentation können Sie bis 07. September 2025 einreichen. Über die Annahme der Präsentationen zur Konferenz werden alle Autoren bis zum 10. September benachrichtigt. Präsentationen können in deutscher oder englischer Sprache verfasst werden. Alle Vortragenden sind zudem eingeladen, bis zum 12. Januar 2026 einen vollständigen Artikel in englischer Sprache mit 4 bis 12 Seiten Umfang für den Tagungsband einzureichen. Nach Abschluss eines Review-Prozesses werden alle Autoren bis zum 26. Januar 2026 über die Annahme ihres Artikels benachrichtigt. Angenommene Artikel werden im Tagungsband zum Münchner Leichtbauseminar 2025 im Springer Verlag veröffentlicht.
Eine pdf-Version des Call for Papers können Sie hier herunterladen.*/
Einreichung & Themen
Kurzfassungen der Präsentationen sind über das Springer OCS System einzureichen. Die Vorlage und Richtlinien finden Sie hier. Beiträge aus allen Bereichen des Leichtbaus sind willkommen, thematische Schwerpunkte des diesjährigen Symposiums sind insbesondere:
Technische Universität München
Berechnung und Optimierung von Leichtbaustrukturen | Design für die additive Fertigung | Topologieoptimierung
Universität der Bundeswehr München
Hochleistungsstrukturen im Leichtbau | Verbund- und hybride Leichtbauwerkstoffe | Fertigungstechnologien und additive Fertigung
Hochschule München
Simulation | Konstruktion und Fertigung von Leichtbauwerkstoffen und Strukturen | KI im Leichtbau | Smart Composites | Strukturintegrität
Zeitplan
Call for Papers | |
Abgabetermin Präsentationskurzfassung | 07. September 2025 |
Benachrichtigung Annahme Präsentation | 10. September 2025 |
Abgabetermin Artikel für Tagungsband | 12. Januar 2026 |
Benachrichtigung Annahme Artikel Tagungsband | 26. Januar 2026 |
Termine und Orte der Veranstaltung | |
Universität der Bundeswehr München: | 29. Oktober 2025 |
Hochschule München: | 12. November 2025 |
Technische Universität München: | 26. November 2025 |