Münchner Leichtbauseminar

Call for Papers

Seit 2003 laden die Technische Universität, die Universität der Bundeswehr und die Hochschule München jährlich alle Leichtbauinteressierten zum Münchner Leichtbauseminar ein. Ziel ist es, Experten/innen aus Forschung und Industrie zusammenzubringen, um neue Entwicklungen und Anwendungsmöglichkeiten zu diskutieren. Das diesjährige Münchner Leichtbauseminar 2024 wird an drei Tagen als Präsenzveranstaltung an den beteiligten Universitäten stattfinden. Die Teilnahme ist kostenfrei, Sie können sich hier anmelden.

Wir laden alle interessierten Wissenschaftler/innen und industrienahe Praktiker/innen ein, einen Vortrag zu halten. Eine knappe Beschreibung oder Kurzfassung Ihrer Präsentation können Sie bis 19. August 2024 einreichen. Über die Annahme der Präsentationen zur Konferenz werden alle Autoren bis zum 2. September benachrichtigt. Präsentationen können in deutscher oder englischer Sprache verfasst werden. Alle Vortragenden sind zudem eingeladen, bis zum 13. Januar 2025 einen vollständigen Artikel in englischer Sprache mit 4 bis 12 Seiten Umfang für den Tagungsband einzureichen. Nach Abschluss eines Review-Prozesses werden alle Autoren bis zum 27. Januar 2025 über die Annahme ihres Artikels benachrichtigt. Angenommene Artikel werden im Tagungsband zum Münchner Leichtbauseminar 2024 im Springer Verlag veröffentlicht.

Einreichung & Themen

Kurzfassungen der Präsentationen können bis 19. August 2024 über das Springer OCS System eingereicht werden. Die Vorlage und Richtlinien finden Sie hier. Beiträge aus allen Bereichen des Leichtbaus sind willkommen, thematische Schwerpunkte des diesjährigen Symposiums sind insbesondere:

Technische Universität München
Berechnung und Optimierung von Leichtbaustrukturen | Design für die additive Fertigung | Topologieoptimierung
Universität der Bundeswehr München
Hochleistungsstrukturen im Leichtbau | Verbund- und hybride Leichtbauwerkstoffe | Fertigungstechnologien und additive Fertigung
Hochschule München
Simulation | Konstruktion und Fertigung von Leichtbauwerkstoffen und Strukturen | KI im Leichtbau | Smart Composites | Strukturintegrität

Zeitplan